(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 하는 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9(8895)'을 양산한다고 23일 밝혔다.

엑시노스 9은 1월부터 양산에 들어갔으며 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트 기기에 탑재될 예정이다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 칩이다.

이번 제품은 지난해 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 것이다. 기존 14나노 대비 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다.

업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현해 기가 bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다.

CA는 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는 기술로 2CA는 2개의 주파수 대역, 5CA는 5개의 주파수 대역을 묶는다.

삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력 효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며, ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다.

모바일 기기에서 UHD 화질의 VR 영상과 게임 등 고사양 컨텐츠를 원활하게 구현할 수 있다.

이 밖에도 삼성전자는 최근 홍채인식과 지문인식을 활용한 결제 서비스 보안관련 서비스가 중요해짐에 따라 보안데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛을 탑재했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는 "이번 제품은 최첨단 공정 기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품"이라면서 "초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것"이라고 설명했다.





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