(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전자가 24일(미국시간) 미국 산타클라라에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최했다고 밝혔다.

이번 파운드리포럼은 삼성전자가 지난 12일 반도체 부문의 조직 개편을 통해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 출범한 후 처음 열린 것이다.

해외 고객사 및 협력사 관계자 400여명이 참석했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 8nm(나노미터)에서 4nm까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(FDS.완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 발표했다.

삼성전자는 파운드리 고객 및 협력사와 기술의 방향을 공유하며 협력관계를 강화하고자 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최해왔다.

삼성전자 관계자는 "사물인터넷(IoT) 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성·처리·연결하는 기술이 요구되고, 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적"이라고 말했다.

삼성전자는 극자외선(EUV) 장비 도입 전 현재의 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 올해 완료할 계획이다.

EUV장비를 적용한 최초 로직 공정인 7나노 LPP 공정은 2018년 완료를 목표로 하고 있다. 노광장비 업체인 ASML과 협력해 기존 미세공정의 한계를 극복할 계획이다.

EUV를 적용한 6나노 LPP와 5나노 LPP는 각각 2019년에, 4나노 LPP는 2020년이 목표다.

시장조사업체 IHS마킷에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 규모는 569억달러(약 64조원)였다. 오는 2020년에는 766억달러(약 87조원)까지 커질 전망이다.

현재는 대만의 TSMC가 50.6%의 점유율로 1위 업체이며 삼성전자는 점유율 7.9%로 업계 4위이다.





<※삼성전자 반도체 총괄 김기남 사장이 파운드리 최신 공정기술과 솔루션을 발표하고 있다>

smjeong@yna.co.kr

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