(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가한다고 11일 밝혔다.

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 높이고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 11나노 공정을 추가해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장 뿐만 아니라, 지속적으로 성장하고 있는 중·고급 스마트폰용 프로세서 시장에도 칩 부품을 공급할 예정이다.

11LPP 공정은 2018년 상반기에 양산에 착수할 계획이다.

삼성전자는 또 업계 최초로 EUV(극자외선) 기술을 적용한 7나노 공정을 내년 하반기 생산 시작을 목표로 순조롭게 개발하고 있다고 말했다.

삼성전자는 EUV를 적용한 웨이퍼가 2014년부터 약 20만장에 이르며, 파운드리 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(에스램)의 수율(불량이 나오지 않는 비율) 80%를 확보하는 등 가시적인 성과를 거두고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 전무는 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 되었다"면서 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했다.

삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부 출범 후 5월에는 미국, 7월에는 한국에서 각각 파운드리 포럼을 개최해 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있다.

이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발 현황을 발표할 예정이다.

smjeong@yna.co.kr

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