삼성전자, 8인치 파운드리 솔루션 6종으로 확대

(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대한다고 21일 밝혔다.

삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 늘렸다.

임베디드 플래시 메모리(eFlash), 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지센서(SIC)의 4가지 솔루션 외에도 RF/IoT와 지문인식 센서를 추가했다.

삼성전자는 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공전 솔루션을 제공해 제품 완성도와 편의성을 향상시킬 계획이라고 설명했다.

이상현 파운더리사업부 마케팅팀장(상무)은 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화해나가겠다"고 말했다.

MPW(Multi Project Wafer)는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

삼성전자는 현재 기흥캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있다.

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