(서울=연합인포맥스) 변명섭 기자 = LG이노텍이 나노 다결정 열전(Thermoelectric) 반도체 기술로 본격적인 열전 반도체시장 공략에 나선다.

LG이노텍은 나노 다결정 소재를 적용한 열전 반도체 개발에 성공해 최근 구미 공장에 소재 생산라인 구축을 완료했다고 12일 밝혔다.

이 제품은 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신부품이라는 것이 LG이노텍의 설명이다.

이번에 개발된 LG이노텍의 열전 반도체는 이 회사가 독자 개발한 나노 다결정 소재를 적용했다.

나노 다결정 소재는 10억분의 1미터 수준인 나노미터(nm) 단위의 초미세 결정 구조를 구현했다. 이를 통해 기존 단결정 소재의 강도와 효율을 높여 냉장고 등 가전제품에서 차량·선박 등으로 적용 범위를 확대했다.

LG이노텍 관계자는 "열전 반도체의 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다"며 "차별화된 나노 다결정 소재와 모듈화 기술 확보로 가전뿐 아니라 통신, 차량·선박, 산업용·웨어러블 기기 등으로 열전 반도체 적용 분야를 더욱 넓혀갈 수 있을 것"이라고 말했다.

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