영업익 전년비 365% 증가…예상치는 소폭 하회



(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 지난 2분기 삼성전기가 갤럭시 S8 시리즈 출시에 힘입어 양호한 실적을 거뒀다.

삼성전기는 21일 공시를 통해 올해 2분기 매출이 1조7천99억원, 영업이익 706억7천300만원을 거둔 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다.

매출은 전년동기대비 5.8% 늘었고, 영업이익은 365.6%나 증가했다.

지난 1분기와 비교해서는 각각 8.6%, 176.7% 늘어난 것이다.

영업이익이 크게 늘었지만, 시장의 기대치는 소폭 밑돌았다. 연합인포맥스가 집계한 것에 따르면 시장에서는 매출과 영업이익을 각각 1조7천371억원, 816억원으로 예상했다.

삼성전기는 삼성전자의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S8이 지난 2분기에 본격적인 생산을 시작함에 따라 카메라 모듈과 스마트폰용 메인 기판(HDI), 고사양 MLCC(적층세라믹 캐패시터) 등의 공급이 증가했다고 설명했다.

이와 함께 중화권 스마트폰 업체에 대한 듀얼카메라 판매도 크게 확대되면서 영업실적이 개선됐다고 말했다.

삼성기는 하반기에는 전략 거래선의 신모델, 즉 삼성전자의 갤럭시 노트8의 출시에 따라 카메라 모듈, 칩 부품, 기판 등 주력 제품의 시장 지배력을 강화할 예정이라고 말했다.

갤럭시 노트8은 삼성전자 프리미엄 스마트폰 가운데서는 처음으로 듀얼카메라(렌즈 2개)를 탑재할 것으로 관측된다. 듀얼카메라는 싱글카메라보다 가격이 2배이상 비싸 수익성 개선을 기대해볼 수 있다.

중화권 업체들이 내놓은 스마트폰의 사양이 높아짐에 따라 듀얼카메라, 고신뢰성 MLCC 등 고부가 제품의 공급 비중도 늘려갈 계획이라고 삼성전기는 말했다.

전장부품 사업은 시스템 모듈, 고신뢰성 MLCC, 통신 모듈 등 제품 라인업을 다변화해 신규 거래선 확대에 집중할 계획이다.

삼성전기는 특히 차세대 반도체 패키지인 FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package)가 3분기에 초도 양산을 시작한다고 말했다. 3분기에 소형 IC 양산을 시작해 향후 AP(애플리케이션 프로세서)를 포함한 패키지 전 영역으로 사업을 확장할 방침이다.

하반기에는 OLED(유기발광다이오드)용 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)를 본격적으로 양산하고, 차세대 HDI 기판의 양산라인 구축으로 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화할 계획이라고 삼성전기는 설명했다.

칩 부품 부문은 하반기에 북미 거래선에 초소형·초고용량 MLCC를 공급하고, 중화권과 유럽시장에 산업 및 전장용 고신뢰성 제품 판매를 확대할 계획이다.

smjeong@yna.co.kr

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