(서울=연합인포맥스) 변명섭 기자 = 삼성전자가 무선통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.





차세대 무선통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징이다.

삼성전자는 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다. 차세대 무선통신 핵심칩은 신호대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했으며, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지 역시 늘렸다.

또 칩의 크기도 기존 대비 약 36% 작아졌고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다. 기지국의 소형·경량화는 통신사업자의 네트워크 투자비용 및 운영비용을 줄여 더 많은 지역에서 더 빨리 5G 서비스를 제공할 수 있게 된다고 삼성전자는 설명했다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(부사장)은 "삼성전자는 한국과 미국에서 5G 상용화를 선도하고 있으며 현재까지 국내외 핵심사업자들에게 3만6천대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다"며 "5G 시장 선두업체로서 지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속하고 4차 산업혁명 시대를 열어 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것"이라고 말했다.

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