(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전자가 독일 기업과 손잡고 유럽 지역에서 자동차용 반도체 솔루션 등 파운드리 사업 부문 강화에 나선다.

14일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 독일 기업 드림칩 테크널러지를 삼성 파운드리 설계 솔루션 파트너(DSP) 프로그램에 가입시켰다.

드림칩 테크널러지는 2009년 설립된 엔지니어링 기업으로 시스템 온 칩(SoC)과 임베디드 소프트웨어 디자인에 강점이 있다.

특히 이미지 신호 처리와 기기 연동 자율 시스템에서 글로벌 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다.

이번 사업 제휴에 따라 드림칩 테크널러지는 삼성전자에 8nm 이상 최신 반도체 나노 기술을 포함해 주문형반도체(ASIC) 솔루션을 제공한다.

삼성전자는 이에 따라 독일을 비롯한 유럽 자동차회사에 자율주행과 전기운전 등에 필요한 자동차용 반도체 솔루션을 제공할 수 있게 될 전망이다.

삼성전자는 지난 10일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개최한 올해 마지막 파운드리 포럼에서 자동차용 반도체 솔루션을 집중적으로 소개한 바 있다.

5세대 이동통신(5G)과 고성능 컴퓨터(HPC), 사물인터넷(IoT) 등과 함께 자율주행 분야가 높은 성장세를 나타날 것이라고 보고 패키지 기술을 하나로 묶은 파운드리 플랫폼을 소개했다.

삼성전자는 자율주행과 인포테인먼트 시스템 등의 자동차용 반도체에 성능과 안정성이 검증된 28나노 FD-SOI, 14나노 공정을 활용하고 있다.

지난 5월 자동차 기능안전 국제 표준인 국제표준화기구(ISO) 26262 기능안전관리(FSM) 인증을 취득하며 자동차용 반도체 설계자산(IP) 능력을 검증받은 바 있다.

또 자동차 품질경영 시스템 IATF 16949와 자동차용 반도체 신뢰성 평가규격인 AEC-Q100에 만족하는 제품을 생산하며 자동차용 반도체 업체로서의 글로벌 경쟁력도 높여나가고 있다.

향후 첨단 8나노 공정으로 확대해 고객 수요에 대응해 나간다.

오는 17일(현지시간)에는 미국 산호세에서 개발자들을 위한 SAFE 포럼을 처음으로 개최해 신규 응용처를 중심으로 IP, 자동화 설계 툴(EDA), 패키지 등의 에코시스템을 상세히 소개할 계획이다.

드림칩 테크널러지는 SAFE 포럼에 참가해 삼성전자의 파트너사로서 최신 혁신 기술을 공유할 예정이다.

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