삼성, 美서 첨단 파운드리 기술 공유 '세이프 포럼' 첫 개최
삼성, 美서 첨단 파운드리 기술 공유 '세이프 포럼' 첫 개최
  • 이미란 기자
  • 승인 2019.10.18 08:31
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(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전자는 17일(현지시간) 미국 산호세 삼성전자 DSA 사옥에서 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향을 공유하고, 협력을 강화하는 세이프(SAFE·삼성 파운드리 에코시스템) 포럼을 개최했다고 18일 밝혔다.

이 포럼은 삼성 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 전자설계자동화(EDA)와 설계자산(IP), 클라우드, 디자인, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 기회를 제공하기 위한 행사다.

삼성 파운드리 포럼(SFF)이 삼성의 기술 로드맵과 장점을 고객들에게 소개하는 행사라면 세이프 포럼은 삼성의 검증을 마친 설계 지원 솔루션을 파트너사들이 직접 고객들에게 상세히 제시해 깊이 있고 효율적인 협업이 이뤄질 수 있도록 마련된 자리다.

올해 처음 열린 이 행사에는 팹리스 고객 및 파트너사의 개발자 400여 명이 참석해 삼성 파운드리 에코시스템이 제공하는 유연하고 편리한 설계 환경의 장점을 공유했다.

박재홍 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 부사장의 키노트를 시작으로 고성능컴퓨팅(HPC)과 전장(Automotive), 사물인터넷(IoT)을 중심으로 구성된 12개의 세분된 세션이 진행됐다.

15개 파트너사 연사 30여명이 참가해 고성장이 예상되는 신규 응용처의 반도체 제품을 빠르고 효율적으로 설계할 수 있는 플랫폼 설계 인프라도 소개했다.

참석자들은 강연과 더불어 행사장에 마련된 40여 개의 파트너 부스를 통해 새로운 아이디어를 반도체 제품으로 구현하기 위한 최적의 솔루션을 살필 기회를 가졌다.

박재홍 부사장은 "세이프 프로그램은 지난 2년간 뛰어난 역량을 가진 파트너사를 확대하는 양적 성장과 더불어 고객에 대한 유연한 설계 지원과 파트너, 고객, 파운드리 사업부 간 밀접한 협력을 강화하는 등 질적으로도 성장해왔다"고 말했다.

이어 "앞으로도 고객들이 삼성 파운드리의 기술 강점들을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높이기 위한 노력을 지속하겠다" 고 말했다.

최근 들어 첨단 시스템 반도체 제품은 제한된 면적에 복잡다단한 기능을 구현해야 하는 데 따라 성능과 전력, 보안, 디자인, 집적도 등 제품 설계 시 최적화를 위한 고려 사항도 기하급수적으로 늘어나고 있다.

삼성전자는 이런 시스템 반도체 트렌드에 적극적으로 대응하기 위해 지난해 3월 세이프 프로그램을 발표하고 파트너사와 팹리스 고객 간 밀접한 협력으로 설계 부담을 최소화하고 최상의 결과물을 제공하고자 노력해왔다.

내년에도 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 지속해서 개최할 계획이다.

mrlee@yna.co.kr

(끝)

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