(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전기가 시장 예상을 웃도는 영업이익을 냈다.

삼성전기는 지난해 연결 기준 영업이익이 7천340억원으로 전년보다 36.2% 줄었다고 29일 공시했다.

매출은 8조408억원으로 전년 대비 0.5% 늘었다.

이같은 실적은 시장 예상치를 웃돈다.

연합인포맥스가 최근 1개월간 실적 전망치를 발표한 10개 증권사를 대상으로 컨센서스를 실시한 결과, 삼성전기는 지난해 8조2천881억원의 매출과 6천899억원의 영업이익을 거뒀을 것으로 관측됐다.

지난해 4분기 영업이익은 1천387억원, 매출은 1조8천456억원으로 전 분기 대비 각각 26.7%, 16.7% 줄었다.

삼성전기는 지난해 4분기 주요 거래처의 세트 수요 감소에 따라 적층세라믹커패시터(MLCC)와 카메라 모듈, 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등 주요 제품의 매출이 전 분기 대비 줄었다고 설명했다.

사업 부문별로는 컴포넌트 솔루션 부문의 지난해 4분기 매출이 7천750억원으로 전 분기 대비 5%, 전년 동기 대비 12% 감소했다.

산업·전장용 MLCC 공급이 늘었지만 전략거래처의 연말 재고조정으로 사업부 전체 매출은 감소했다.

삼성전기는 올해 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 시장 확대로 고부가 제품인 산업용 제품 공급이 늘어날 것으로 내다봤다.

전장 시장도 지속적인 성장세가 전망되는 데 따라 전장·산업용 MLCC의 공급능력을 확대할 계획이다.

지난해 4분기 모듈 솔루션 부문은 전 분기 대비 32% 감소한 6천418억 원의 매출을 나타냈다.

전년 동기 대비는 9% 감소한 수치다.

1억 화소급과 광학 5배줌 등 고사양 카메라모듈 확대로 중화향 거래처 매출이 증가했지만 연말 재고 조정에 따른 카메라 및 통신모듈 공급 감소로 전 분기 대비는 매출은 줄었다.

삼성전기는 카메라모듈 시장에서 고화소, 광학 줌 기능 등이 탑재된 멀티 카메라 채용이 확대될 것이라고 전망했다.

또 5G 도입에 따라 새로운 소재와 형태의 전용 안테나모듈과 와이파이 수요가 커질 것으로 예상했다.

기판 솔루션 부문의 지난해 4분기 매출은 4천288억원으로 전 분기 대비 6% 감소했지만 전년 동기 대비 18% 증가했다.

5G 안테나용 시스템 인 패키지(SiP) 기판과 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)용 FCBGA 공급이 증가했지만 올레드(OLED)용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.

삼성전기는 RFPCB는 올레드 디스플레이 채용 확대에 따라 거래처를 다변화하고 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 계획이다.

mrlee@yna.co.kr

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