(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 국제 신용평가사 무디스는 SK하이닉스가 지난해 부진한 실적을 냈지만 예상 범위라고 평가하고, 올해는 5세대 이동통신(5G) 관련 수요와 데이터센터 고객 수요 증가로 실적이 회복될 것으로 전망했다.

무디스는 4일 발표한 보고서에서 SK하이닉스의 지난해 에비타(EBITDA, 법인세·이자·감가상각비 차감 전 영업이익)가 전년 대비 59% 줄었지만 이는 예상 범위 안에 있다면서 '부정적' 신용등급 전망에 이미 반영됐다고 진단했다.

무디스는 SK하이닉스의 에비타 대비 조정 차입금 비율이 2017~2018년의 0.2배에서 실적 부진과 부채 증가에 따라 지난해에는 1.0배로 올랐을 것으로 추정했다.

또 지난해 말 부채가 10조5천억원으로 2018년 말보다 2배 가까이 늘었다고 설명했다.

같은 기간 현금 보유액은 영업현금흐름 감소와 자본지출 증가에 따라 8조4천억원에서 4조4천억원으로 감소했다.

자본환원 대비 부채 비율은 2018년 말 10%대였던 데서 지난해 말 20%대로 올라 금융완충이 약화했다고 진단했다.

무디스는 "이같은 레버리지 비율은 SK하이닉스의 신용등급인 'Baa2'에 비해서는 약한 것"이라면서도 올해 SK하이닉스의 실적이 개선될 것이라고 내다봤다.

무디스는 "SK하이닉스의 D램과 낸드 수익성이 지난 2018년 4분기 이후 악화해왔지만 지난해 3~4분기에는 특히 데이터센터 고객의 수요가 증가하며 수익성이 소폭 개선됐다"고 평가했다.

또 "올해는 데이터센터 고객이 재고 정상화에 나서고 5G 스마트폰 수요가 늘면서 반도체 시황이 더욱 개선될 것"이라며 "메모리반도체 생산 업체의 감산 계획도 반도체 시황 회복에 기여할 것"이라고 했다.

이어 "SK하이닉스가 연간 고정배당 1천원에 잉여현금흐름의 5%를 배당하기로 한 데 따라 올해 배당금은 지난해 1조원이었던 데서 6천840억원으로 줄어들 것"이라며 "무형자산 인수를 제외한 올해 자본지출도 지난해 13조9천억원이었던 데서 올해는 10조원 이하로 감소할 것"이라고 내다봤다.

무디스는 그러면서 SK하이닉스의 올해 에비타를 13조~14조원, 에비타 대비 조정 차입금 비율을 0.8~0.9배, 자본환원 대비 부채 비율을 18%로 예상했다.

무디스는 다만 "반도체 수요 회복의 가시성이 지속해서 낮은 데다 SK하이닉스가 잉여 현금 흐름을 보존하고 부채 증가를 억제하기 위해 자본지출을 대폭 축소할 수 있어 전망의 불확실성은 남아 있다"고 설명했다.

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