(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전자가 중소 협력사의 반도체 설비부품 개발을 지원하는 등 국내 반도체 생태계 강화에 나섰다.

협력사와 산학 상생활동을 통해 국내 반도체산업 전분야의 경쟁력을 끌어올려 'K칩 시대'를 열 계획이다.

삼성전자는 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등 국내 주요 설비협력사, 2~3차 부품 협력사와 양해각서(MOU)를 체결하고 다음 달부터 설비부품 공동개발을 본격적으로 시작한다고 25일 밝혔다.

설비사가 필요한 부품을 선정하면 삼성전자와 설비사, 부품사가 공동개발을 진행하는 방식이다.

삼성전자는 설비부품의 개발과 양산 평가를 지원한다.

삼성전자는 또 다음 달부터 중소 설비·부품사를 대상으로 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 진행한다.

아울러 삼성전자에 신청한 24개 협력사를 대상으로 개발과 제조, 품질, 환경안전, 인사, 기획·경영, 영업·마케팅, 정보보호, 구매 등 총 9개 분야에 대해 전방위적인 경영자문도 병행할 예정이다.

시스템반도체 생태계 조성을 위한 국내 팹리스 지원정책도 본격적으로 가동하고 있다.

삼성전자는 지난해 10월부터 정부, 반도체 업계와 함께 1천억원 규모의 시스템반도체 상생펀드를 조성하고 있으며, 이를 통해 국내 유망한 팹리스와 디자인하우스 업체를 발굴하고 투자할 예정이다.

또 국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200mm)뿐 아니라 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

이달에는 중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)을 제공하고 있다.

아울러 반도체 각 사업장에 상주하는 우수 협력사를 대상으로 2010년부터 인센티브 제도를 운용해오고 있으며, 현재까지 지급된 규모는 총 3천476억5천만원에 달한다.

삼성전자는 산학협력을 통해 'K칩 시대'를 이끌 미래 반도체 인재를 육성하는 데도 힘쓰고 있다.

먼저 국책 반도체 특성화 대학인 한국폴리텍대학 안성캠퍼스에 반도체 공정장비와 계측장비를 기증해 학생들이 반도체 제조 공정을 직접 실습할 수 있도록 지원하고 있다.

또 올해 4차 산업혁명 핵심 분야에 전문성을 갖춘 우수 인재 양성을 위해 서울대와 함께 인공지능반도체공학 연합전공을 신설했다.

2018년 8월에는 서울대와 '국내 반도체 분야 발전과 미래 인재 양성을 위한 산학협력' 협약을 맺기도 했다.

이 밖에도 연세대·성균관대와 반도체학과를 운영하는 등 다양한 방법으로 미래 인재를 육성하고 국내 반도체 산학협력 생태계를 구축할 계획이다.

2010년대 초반부터 협력사와 진행해 온 삼성전자의 국내 반도체 생태계 육성 노력은 하나하나 결실을 거두고 있다.

삼성전자의 레이저 설비 협력사 이오테크닉스는 그동안 수입에 의존하던 고성능 레이저 설비를 삼성전자와 공동 개발에 성공해 D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결했다.

싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 세라믹 파우더를 개발하고 리코팅 기술 내재화에 성공해 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는 데 기여했다.

솔브레인은 삼성전자와 협력을 통해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 고선택비 인산을 세계 최초로 개발했다.

mrlee@yna.co.kr

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