(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = LG이노텍은 22일 통신용 반도체기판의 생산능력 확대를 위해 1천274억원을 투자한다고 공시했다.

이번 투자는 기판소재사업 핵심 기지인 구미사업장의 생산라인 증설에 쓰인다.

투자 기간은 이날부터 내년 6월 30일까지다.

통신용 반도체기판은 통신 기능을 하는 반도체 칩들을 하나의 기판에 실장해 모바일 기기 안에서 제 성능을 발휘할 수 있도록 메인기판과 연결해주는 부품이다.

고집적 반도체 패키지에 사용되는 만큼 매우 얇고 정밀하게 설계된 첨단 기판이다.

LG이노텍은 "이번 투자는 통신 반도체기판의 생산능력 확대를 위한 것"이라며 "예상되는 수요 증가에 적극적으로 대응해 글로벌 일등 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔다.

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