(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전기가 전년 동기 대비 큰 폭 증가한 실적으로 시장 예상에 부합했다.

삼성전기는 연결 기준 지난해 4분기 영업이익이 2천527억원으로 전년 동기보다 73.2% 증가했다고 27일 공시했다.

전 분기 대비로는 17.8% 감소했다.

매출은 2조864억원으로 전년 동기 대비 16.6% 늘었고, 전 분기 대비 6.4% 줄었다.

이런 매출과 영업이익 규모는 시장 예상치에 부합하는 것이다.

연합인포맥스가 최근 1개월간 실적 전망치를 발표한 10개 증권사를 대상으로 컨센서스를 실시한 결과, 삼성전기는 지난해 4분기에 2조1천79억원의 매출과 2천571억원의 영업이익을 거뒀을 것으로 관측됐다.

삼성전기는 5G 통신 시장 확대에 따른 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 패키지기판 판매 증가와 올레드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

다만 연말 재고고정으로 인한 수요 감소 및 환율 하락 등의 요인으로 전 분기 대비 실적은 악화했다고 덧붙였다.

삼성전기의 지난해 연간 매출은 전년 대비 6% 증가한 8조2천87억원, 영업이익은 12% 증가한 8천291억원이었다.

지난해 4분기 사업 부문별 실적은 컴포넌트 부문의 매출이 중화향 스마트폰용과 전장용 MLCC 출하량은 늘었으나, 환율 하락 영향으로 전 분기 대비 2% 감소한 9천645억원을 나타냈다.

삼성전기는 올해는 5G 스마트폰 시장 확대와 PC, 서버용 등 비대면 관련 부품 수요 증가, 전장 시장 성장으로 고부가 제품 공급이 늘 것으로 전망했다.

모듈 부문은 계절적 비수기 영향에 따른 플래그십 스마트폰용 카메라모듈 공급이 줄어 전 분기 대비 29% 감소한 5천640억원의 매출을 올렸다.

삼성전기는 카메라모듈의 고성능 추세에 따라 광학 줌, 슬림화 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 확보하고, 보급형 중 고사양 스마트폰용 제품 공급을 지속해 매출을 확대할 계획이다.

기판 부문의 지난해 4분기 매출은 전 분기 대비 23% 증가한 5천579억원이었다.

모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 및 중앙처리장치(CPU)용 고부가 패키지기판과 올레드용 RFPCB의 공급을 늘리며 실적이 개선됐다.

삼성전기는 올해 기판 사업에서 5G와 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지기판 공급 확대로 수익성을 높일 계획이다.

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