(서울=연합인포맥스) 문정현 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 미국에서 첫 반도체칩 패키징 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다고 닛케이아시아가 11일 보도했다.

매체는 더 많은 기술 공급망을 자국 내로 끌어들이려는 미국의 계획에 TSMC가 부응하기 위한 행보라고 평가했다.

닛케이는 만약 계획이 실현된다면 해당 공장은 TSMC가 대만 이외 지역에서 세우는 첫 패키징 공장이 될 것이라고 전했다.

앞서 TSMC는 2024년까지 미국 애리조나에 120억 달러를 들여 반도체칩 제조 공장을 세우기로 발표했으며, 현재 건설이 진행 중이다. 이 공장은 애플의 최신 아이폰과 맥의 프로세서에 사용되는 최첨단 제품인 5나노 칩을 생산할 예정이다.

소식통에 따르면 TSMC는 자사 매출의 62%를 차지하는 시장인 미국에서 생산능력을 확대해야 한다는 압박을 받고 있다. 미국은 대만 내에서 만들어지는 반도체에 대한 자국의 의존으로 파생되는 지정학적 리스크를 우려하는 상황이다.

TSMC는 미국 내 패키징 공장 건설 계획과 관련해 언급을 회피했다고 닛케이는 전했다. 하지만 매체는 TSMC의 C.C. 웨이 최고경영자(CEO)가 지난 4월 대규모 부지를 인수했다고 밝히면서 "추가 확장이 가능하다"고 말한 점에 주목했다.

닛케이는 아시아에 집중된 칩 패키징은 미국이 자립하길 원하는 분야라고 전했다. 과거에는 패키징은 비교적 덜 첨단적인 분야로 인식됐지만 지금은 점점 그 중요도가 높아지고 있다.

소식통은 TSMC의 미국 공장에서 하나의 패키지에 여러 다른 기능의 칩을 배열하는 최신 3D 스태킹 기술이 사용될 것으로 보인다고 전했다.

한편 TSMC는 내년 생산이 시작될 예정인 패키징 공장을 대만 먀오리시에서도 건설 중이다.

jhmoon@yna.co.kr

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