(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전자는 '또 한 차원을 더하다'(Adding One More Dimension)를 주제로 '삼성 파운드리 포럼 2021'을 온라인으로 개최했다고 7일 밝혔다.

이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 중 가장 많은 500개사, 2천명 이상의 팹리스 고객과 파트너들이 사전 등록하며 높은 관심을 보였다.

삼성전자는 이번 포럼을 통해 'GAA(Gate-All-Around) 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획'과 '17나노 신공정 개발' 등을 소개했다.

GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는 데 필수적이다.

삼성전자는 내년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 오는 2023년 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산 계획을 밝혔다.

특히 독자적인 GAA 기술인 MBCFET™ 구조를 적용한 3나노 공정이 핀펫 기반 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되며 전력소모는 50%, 면적은 35% 감소할 것으로 예상했다.

또 3나노 공정의 경우 안정적인 생산 수율을 확보하며 양산을 위한 준비가 이루어지고 있다고 덧붙였다.

삼성전자는 또 이번 포럼을 통해 핀펫 기반 17나노 신공정을 발표했다.

삼성전자는 비용적인 측면에서의 효율성과 응용 분야별 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하기 위해 핀펫 기술을 지속해서 개선하고 있다.

17나노 공정은 28나노 공정 대비 성능은 39%, 전력효율은 49% 향상되며 면적은 43% 감소할 것으로 기대된다.

특히 평면 트랜지스터 기반의 28나노 이상 공정을 주로 활용하는 이미지센서, 모바일 디스플레이 드라이버 IC 등의 제품에도 17나노 신공정을 적용할 수 있어 다양한 응용처로의 확대 가능성도 선보였다.

삼성전자는 아울러 기존 14나노 공정을 3.3V 고전압, eMRAM 지원 등 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 적용할 수 있는 다양한 옵션을 개발해 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기 등 핀펫 공정의 응용처 다변화를 지원하며,

8나노 무선주파수(RF) 플랫폼의 경우 5G 반도체 시장에서 6GHz 이하 mmWave 제품에서의 리더십을 확보할 계획이다.

삼성전자는 파운드리 고객과 파트너사의 생태계 강화를 위한 세이프(SAFE) 포럼을 다음 달 온라인으로 개최할 예정이다.

mrlee@yna.co.kr

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