(서울=연합인포맥스) 장용욱 기자 = 애플이 내년 출시되는 아이폰6부터 삼성전자의 애플리케이션 프로세서(AP)를 완전히 쓰지 않을 것이란 관측이 제기됐다.

6일 업계에 따르면 애플이 삼성전자 대신 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC로부터 차세대 AP칩 전량을 조달할 것이란 전망이 현지 IT 전문지 등을 통해 나오고 있다. 다만, 애플이 올해 하반기 출시되는 아이폰5S까지는 삼성전자의 칩을 장착할 것으로 전해졌다.

AP 칩은 스마트폰과 태블릿PC 등의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로 지금까지는 삼성전자가 애플에 독점 납품해왔다.

하지만 최근 들어 TSMC가 애플에 차세대 AP 칩을 공급하기 위한 준비를 본격화하고 있다.

실제로 TSMC는 작년 4월 대만 남부 과학산업단지에 12인치 웨이퍼 제조공장을 착공했다. 장비 설치와 시범 생산이 완료되면 내년 초부터는 20나노 미세 가공공정을 적용한 칩 양산에 들어갈 수 있다.

다만, 업계에서는 애플의 이런 시도에도 삼성전자가 입을 타격이 크지 않을 것이란 시각이 지배적이다.

삼성전자가 AP칩 분야에서 시장점유율 1위인 만큼, 애플의 이러한 움직임에 대비해 다른 거래선을 충분히 만들 수 있을 것이란 분석이다.

실제로 애플은 AP 외에도 디스플레이 부문에서도 삼성의 물량을 줄이려 노력했지만, 아직 여의치 않은 모습이다.

시장조사기관인 디스플레이서치에 따르면 지난 1분기 삼성디스플레이의 아이패드용 9.7인치 패널 공급량은 작년 동기보다 65% 증가한 231만개를 기록했다.

이는 애플이 작년 하반기부터 삼성 물량을 줄이려 시도했지만, 또 다른 공급처인 샤프가 경영난으로 물량 공급이 원활하지 않자 다시 삼성 물량을 늘린 것으로 풀이된다.

yujang@yna.co.kr

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