(서울=연합인포맥스) 한재영 기자 = 삼성전자가 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 한데 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 쌓은 패키지 제품 양산에 나선다.

삼성전자는 세계 최초로 '모바일 D램+낸드+컨트롤러+모바일 AP' 패키지인 '이팝(ePoP·embedded Package on Package)' 양산에 나선다고 4일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 웨어러블(wearable) 기기용 '이팝' 양산을 시작한 데 이어 올해부터는 스마트폰용 양산에도 나선 것이다.

스마트폰용 '이팝'에는 20나노급 3기가바이트(GB)짜리 모바일 D램과 32GB 낸드가 탑재됐다.

스마트폰용 '이팝'은 시스템 반도체인 모바일 AP에 메모리 반도체인 D램과 낸드 등을 얹어 칩(chip)의 면적을 확 줄인 게 특징이다.

메모리 반도체인 낸드플래시는 상대적으로 고온에 약한 특성 때문에 작동 시 고열을 동반하는 모바일 AP와 묶는 데 어려움이 있었다.

삼성전자는 낸드의 내열 한계를 높여 이러한 한계를 극복했다.

스마트폰용 '이팝'은 기존 D램과 낸드, AP, 컨트롤러 등이 비(非)패키지 형태로 놓여 차지하던 면적을 40% 가량 줄였다.

모바일 업체 입장에서는 줄어든 면적 만큼 슬림한 디자인을 구현할 수 있고, 대용량의 배터리를 탑재할 수 있다.

삼성전자는 향후 모바일 메모리 시장에서 20나노(1nm=10억분의1ｍ) 공정을 적용한 D램을 통해 보다 다양한 용량의 라인업을 구축할 계획이다.

백지호 삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전무는 "대용량 '이팝'이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다"고 평가했다.





<삼성전자 스마트폰용 원 메모리 '이팝' (※삼성전자 제공)>

jyhan@yna.co.kr

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