이재용, 차세대 반도체 패키징기술 점검…"코로나 이후 시대 선점해야"
이재용, 차세대 반도체 패키징기술 점검…"코로나 이후 시대 선점해야"
  • 이미란 기자
  • 승인 2020.07.30 16:05
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(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 패키징 기술개발 현장을 점검하고 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 시대를 선점할 것을 주문했다.

이 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 했다.

지난해 8월 이후 두 번로 삼성전자 온양사업장을 찾은 이 부회장은 기술 점검에 앞서 구내식당에서 임직원들과 식사를 함께 하며 격려했다.

그는 이날 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"며 "끊임없이 혁신하자"고 말했다.

또 인공지능(AI)과 5G 통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술을 개발해달라고 당부했다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장과 진교영 메모리사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI 사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장) 등이 참석했다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로써, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI와 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(테스트&시스템 패키지) 총괄조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기의 PLP(패널 레벨 패키지) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

mrlee@yna.co.kr

(끝)

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