두산솔루스, 시스템 반도체용 초극박 국내 최초 수주
두산솔루스, 시스템 반도체용 초극박 국내 최초 수주
  • 홍경표 기자
  • 승인 2020.10.16 09:36
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(서울=연합인포맥스) 홍경표 기자 = 두산솔루스가 시스템 반도체용 하이엔드 초극박을 국내 최초로 수주했다고 16일 밝혔다.

두산솔루스의 두께 2㎛(마이크로미터) 초극박은 내년 초 양산 예정인 국내기업의 차세대 웨어러블 기기에 공급될 예정이다.

하이엔드 초극박은 미세회로 제조 공법(MSAP)의 핵심 소재로 모바일, 웨어러블 기기 등의 시스템 반도체용 인쇄회로기판 등에 널리 쓰인다.

이번 수주는 일본 업체가 독점했던 국내 초극박 시장에 국내 소재 업체가 진입한 최초의 사례다.

두산솔루스의 자회사인 서킷포일 룩셈부르크(CFL)가 지난해 일본 소재 업체와 대등한 수준의 초극박 성능 구현에 성공했다.

5G 네트워크 장비용 동박의 세계 시장 점유율 1위인 두산솔루스는 반도체용 초극박 시장도 진출하게 됐다.

두산솔루스 관계자는 "반도체용 하이엔드 초극박 시장에서도 비즈니스 성과와 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다.







<사진설명 : 두산솔루스의 자회사 CFL 공장 전경 (출처: (주)두산)>

kphong@yna.co.kr

(끝)

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