삼성전기, 5G 스마트폰용 슬림형 3단자 MLCC 개발
삼성전기, 5G 스마트폰용 슬림형 3단자 MLCC 개발
  • 이미란 기자
  • 승인 2021.01.20 09:16
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다


(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = 삼성전기는 두께 0.65mm의 초슬림 3단자 적층세라믹커패시터(MLCC)를 개발해 글로벌 스마트폰 업체 공급을 시작했다고 20일 밝혔다.

MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 전자기기 내 핵심 부품으로 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 관련 제품에 필수로 사용된다.

이 중 3단자 MLCC는 일반 MLCC보다 접지 단자를 1개 더 추가한 제품으로, 고주파 전원의 노이즈 감소에 용이하다.

삼성전기가 개발한 3단자 MLCC는 1천209크기(1.2mmx0.9mm)에 두께 0.65mm로 기존 0.8mm 대비 18% 줄여, 스마트폰 설계 자유도를 높였다.

삼성전기는 독자적인 박층 성형기술과 초정밀 적층 기술을 적용해 초슬림 3단자 MLCC 개발에 성공했다.

김두영 삼성전기 컴포넌트사업부장 부사장은 "5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 대폭 증가하고 있다"며 "핵심 원자재 자체 개발, 설비 내재화 등 차별화된 기술력과 생산 능력 강화로 시장에서 선도적 지위를 확보하고 고객의 성공에 기여하겠다" 고 말했다.

mrlee@yna.co.kr

(끝)

본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 09시 13분에 서비스된 기사입니다.

기자의 다른기사
인포맥스 관련기사
  • 법인명 : (주)연합인포맥스
  • 110-140 서울시 종로구 율곡로2길 25 연합뉴스빌딩 10층 (주)연합인포맥스
  • 대표전화 : 02-398-4900
  • 팩스 : 02-398-4992~4
  • 제호 : 연합인포맥스
  • 등록번호 : 서울 아 02336
  • 발행일 : 2000년 6월 1일
  • 등록일 : 2012년 11월 06일
  • 발행인 : 최병국
  • 편집인 : 최병국
  • 개인정보 보호책임자 : 유상원
  • 연합인포맥스 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받습니다. 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2021 연합인포맥스. All rights reserved. mail to infomaxkorea@gmail.co.kr
ND소프트