바이든 행정부, 칩 부족 적극 대처…공급망 검토

(뉴욕=연합인포맥스) 곽세연 특파원 = 바이든 행정부가 반도체 칩 부족 등에 대처하는 적극적인 방안을 마련하고 있는 것으로 알려졌다.

11일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 블룸버그통신은 바이든 행정부가 자동차 제조업체와 미국 다른 산업을 방해하고 있는 반도체 칩 부족을 해결하기 위해 노력하고 있다고 보도했다.

조 바이든 대통령은 향후 몇 주 안에 반도체 칩 등 주요 상품에 대해 정부 차원의 공급망 검토를 지시하는 행정 명령에 서명할 것으로 보인다고 블룸버그는 전했다. 이번 검토에는 반도체 부족이 주된 사안이 될 것으로 전망된다.

바이든 행정부는 공급망 관문을 파악하고 있으며, 기업과 기타 거래 파트너와 즉각적인 진전에 대해 논의하고 있다. 또 장기적으로 정부는 반도체 산업이 수년간 겪고 있는 병목현상, 기타 문제를 방지할 종합적인 전략 역시 모색하고 있다.

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