"TSMC, 차세대 아이폰 지문센서 8인치 웨이퍼로 생산"

(서울=연합인포맥스) 김성진 기자 = 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 차세대 아이폰에 쓰이는 지문인식 센서를 8인치 웨이퍼(반도체 원판)로 만들기로 했다고 대만의 IT전문지 디지타임스가 11일(현지시간) 보도했다.

디지타임스는 업계 소식통들을 인용, 애초 12인치 웨이퍼가 사용될 예정이었으나 수율에 대한 우려로 기존에 사용되던 8인치가 다시 쓰이게 됐다고 전했다.

소식통들은 "애플이 TSMC의 12인치 WLP(Wafer Level Package) 기술과 관련된 리스크를 인정해 8인치 공정을 사용하기로 결국 결정했다"고 말했다.

WLP는 웨이퍼 가공 후 칩을 하나씩 잘라내 패키징하던 과거와 달리 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키징 및 테스트를 하는 방식으로, 생산원가를 절감하는 이점이 있다.

소식통들에 따르면 대만 남부에 위치한 TSMC의 공장에서 12인치 WLP의 수율은 70~80% 사이인 반면 8인치 WLP의 수율은 95%를 넘는 것으로 전해졌다.

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