(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = SK하이닉스가 세계 최초로 고대역메모리(HBM)3E를 이달 말부터 양산하고 고객사에 납품한다고 19일 밝혔다. HBM3E는 업계 최고성능 인공지능(AI) 메모리 신제품이다.

HBM3E
SK하이닉스 제공

 



SK하이닉스의 HBM3E는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 풀HD급 영화 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

아울러 첨단 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상했다.

SK하이닉스가 사용하는 MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤, 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 'NCF' 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 "당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품군을 한층 강화했다"며, "그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 굳혀 나가겠다"고 말했다.

klkim@yna.co.kr

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