(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 파운드리 사업 고도화를 위해 전방위적인 인력 확보에 나섰다.

특히 최근에는 반도체 성능을 높일 수 있는 어드밴스드패키지(AVP) 사업 강화를 위해 일본 명문대에서 직접 채용 설명 및 추천을 받는 등 적극적인 행보에 나서고 있다. AVP는 반도체 칩을 자르거나, 여러 개를 연결해 성능을 높이는 기술이다.

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22일 전자업계에 따르면 삼성전자 일본법인은 지난 11일부터 일본 도쿄에서 채용설명회를 개최했다. 채용 설명회 참석 예약은 이미 2주 전부터 마감되는 등 큰 관심을 받았다는 것이 관계자들의 전언이다.

이와 함께, 일본 도쿄대 등 주요 명문대에서 석·박사들을 대상으로 직접 채용 상담을 진행하기도 했다.

이번에 채용되는 인력은 삼성전자가 지난해 신설을 결정한 일본 요코하마 어드밴스드패키징랩(APL)에서 근무하게 된다.

어드밴스드패키징랩은 삼성전자 파운드리 사업 중 후공정 연구의 거점이다. 그래픽처리장치(GPU)나 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 반도체에 대한 수요에 대응하기 위해 설립됐다.

첨단 패키징의 관건은 공정과 소재로 꼽힌다. 이런 점에서 삼성전자가 AVP 거점을 일본으로 낙점한 이유를 유추할 수 있다. 일본은 전통적인 소재·부품·장비 강국으로, 현지에서 연구·개발(R&D)을 보다 용이하게 할 수 있다는 강점이 있다.

특히 일본에는 HBM 제조 과정에서 사용되는 TC 본딩 장비업체 '신카와'와 웨이퍼를 미세하게 자르는 다이싱 장비인 '디스코' 등이 위치해있다.

이런 사업적 이유로 최근 삼성전자의 일본 사업 역시 과거와 다른 흐름으로 전개되고 있다. 후공정 시설 외에도, R&D 센터인 '디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)'이 지난해 초 설립된 바 있다.

경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장 역시 일본에서의 첨단패키지 사업 확대에 대해 기대감을 공공연하게 드러내기도 했다.

경 사장은 지난 20일 열린 삼성전자 정기 주주총회에서 "지난해 우리가 일본에 패키지 연구소를 개설했는데, 올해부터 본격적으로 사업이 시작된다"며 "올해는 2.5D 패키징에서 하반기부터 투자 결과가 나오기 때문에, 1억 달러 이상의 매출이 발생할 것"이라고 자신했다.

klkim@yna.co.kr

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