한화정밀기계는 21일 다이 본더가 'IR52 장영실상' 수상 제품으로 선정됐다고 21일 밝혔다.
IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 산업기술상으로, 산업기술 혁신에 앞장선 국내 업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 수여한다.
다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.
반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도로 꼽힌다.
한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다.
또 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트 종류의 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하면서도 불량률을 개선했다.
양사는 이번 국산화가 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하던 반도체 장비를 성공한 사례이자, 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄낸 의미있는 성과라고 설명했다.
mrlee@yna.co.kr
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이미란 기자
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