SK하이닉스-한화정밀기계, 반도체 후공정 장비 국산화 성공
SK하이닉스-한화정밀기계, 반도체 후공정 장비 국산화 성공
  • 이미란 기자
  • 승인 2020.09.21 09:34
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(서울=연합인포맥스) 이미란 기자 = SK하이닉스와 한화그룹의 전자장비 제조회사 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더'를 국산화하는 데 성공했다.

한화정밀기계는 21일 다이 본더가 'IR52 장영실상' 수상 제품으로 선정됐다고 21일 밝혔다.

IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 산업기술상으로, 산업기술 혁신에 앞장선 국내 업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 수여한다.

다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 다이와 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.

반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도로 꼽힌다.

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다.

또 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트 종류의 픽업 장치를 적용해 25㎛ 두께의 반도체 다이를 빠른 속도로 픽업하면서도 불량률을 개선했다.

양사는 이번 국산화가 기존 90% 이상 일본 수입에 의존하던 반도체 장비를 성공한 사례이자, 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄낸 의미있는 성과라고 설명했다.

mrlee@yna.co.kr

(끝)

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