경계현 삼성전자 사장 "반도체 사업, 반드시 1위 자리 되찾겠다"

(서울=연합인포맥스) 김경림 기자 = 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 대표이사 사장이 반도체 사업에서 반드시 세계 1위 자리를 되찾겠다는 포부를 밝혔다.

경계현 삼성전자 DS부문 사장 연합뉴스 자료 화면

경계현 사장은 20일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제55회 삼성전자 주주총회 이후 열린 '주주와의 대화'에서 "올해는 초일류 기술 리더십을 되찾겠다"며 "인공지능(AI) 업계가 요구하는 고용량 제품을 통해 시장 우위를 찾겠다"고 강조했다.

삼성전자는 이날 처음으로 주주와의 대화세션을 도입하고 경영진이 직접 소액주주들의 질문에 대답하는 시간을 가졌다.

경계현 사장은 질의에 앞서 올해 사업 계획 발표를 통해 이 같은 내용을 전했다.

삼성전자는 올해 256기가바이트(GB) DDR5 모듈을 개발해 고집적 시장을 선도하고 고대역메모리(HBM) 경쟁력도 강화한다는 계획이다. 아울러 V낸드 등 신공정 개발에 박차를 가해 업계를 선도한다는 목표를 세웠다.

경계현 사장은 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 성능 저하와 전원 문제를 안고 있다"며 "범용인공지능(AGI) 컴퓨팅 랩 신설 등 AI칩 설계의 근본적인 혁신을 추진하겠다"고 덧붙였다.

파운드리의 경우 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제품을 안전적으로 양산한다.

시스템온칩(SoC) 부문에서는 전장 반도체 신사업 확대 등 사업 구조를 고도화할 예정이다.

하반기에는 SiC(실리콘카바이드) GaN(갈륨나이트라이드) 등 전력 반도체와 마이크로 LED 기술을 적극적으로 개발하고 오는 2027년까지 시장에 진출한다.

이를 위해 DS부문은 2030년까지 약 20조원을 투잡해 기흥캠퍼스에 차세대 연구·개발(R&D) 단지를 구축한다.

제55회 삼성전자 정기 주주총회 연합뉴스 자료 화면

다만, 엔비디아가 생산하는 그래픽처리유닛(GPU)에 HBM을 언제 공급할지는 여전히 미지수다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영책임자(CEO)는 글로벌 개발자 컨퍼런스에서 삼성전자로부터 HBM을 아직 공급받지 않고 있으며, 현재 품질 테스트 중이라고 전했다.

경계현 사장은 주총 이후 기자와 만나 엔비디아로의 HBM3 공급 시점에 대해 묵묵부답으로 지나갔다.

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