[산업통상자원부 제공]

 


(세종=연합인포맥스) 이효지 기자 = 한국지역난방공사와 삼성전자 반도체 부문이 반도체 생산 과정에서 나오는 폐열을 지역난방 열로 활용하는 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약'을 맺었다고 12일 밝혔다.

이날 경기도 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 MOU 체결식에는 최남호 산업통상자원부 2차관과 정용기 지역난방공사 사장, 남석우 삼성전자 사장이 참석했다.

삼성전자는 반도체 생산 때 발생한 온수 일부를 버려왔는데 한난이 이를 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는 데 활용하게 된다.

이로써 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이면서 열 생산에 쓰이는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대된다.

단기적으로 삼성전자는 히트펌프를 이용해 폐열방류수를 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범 사업을 연내 착수한다.

장기적으로 양사는 평택·용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시의 안정적 열공급을 위한 열원 다양화와 저탄소화에 협력하기로 했다.

hjlee2@yna.co.kr

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