(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전자가 10나노(nm) 핀펫(FinFET) 공정의 수율에 대한 우려를 불식시켰다.

삼성전자는 15일(미국시간) 자사 글로벌 뉴스룸을 통해 "10나노 핀펫 공정이 꾸준하게 높은 수율을 보이고 있으며 고객사의 수요를 제때 맞추고 있다"고 밝혔다.

지난해 10월 세계 최초로 1세대 10나노 LPE 공정 양산을 시작한 삼성전자는 7만장 이상의 실리콘 웨이퍼를 출하했다고 말했다.

지난 1월부터는 10나노 핀펫 공정을 적용한 프리미엄 모바일 AP(애플리케이션 프로세) '엑시노스 9(8895)' 양산에 돌입했다고 밝힌 바 있다.

그러나 갤럭시 S8에 탑재되는 이 모바일 AP 공정의 수율이 낮아 스마트폰 신제품 출시가 당초 예상보다 늦춰질 수 있다는 전망이 제기된 바 있다. 이 때문에 삼성전자가 '높은 수율'을 강조한 것은 글로벌 고객사들의 우려를 잠재우기 위한 것으로 풀이된다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 "삼성의 10나노 LPE는 파운드리 업계의 게임체인저"라면서 "10나노 LPE 다음으로 10나노 LPP와 LPU는 각각 올해 말과 내년에 양산에 돌입할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 반도체 공정 로드맵에 8나노와 6나노 공정을 추가한다고 덧붙였다.

8나노 공정은 최신 10나노 공정의 혁신을 이어받고, 6나노는 극자외선(EUV) 기술이 도입되는 7나노 공정 기술을 도입할 예정이다.

삼성전자는 오는 5월24일로 예정된 미국 삼성파운드리포럼에서 고객사와 협력사에 최신 8나노와 6나노를 포함해 파운드리 기술의 로드맵과 세부 내용을 공유할 계획이다.





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