삼성전기 "하만과 협업 통해 통신모듈 확대"

(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전기는 올해 삼성전자가 인수한 전장기업 하만과 협업을 통해 통신모듈 분야의 확대를 추진한다고 밝혔다.

삼성전기 관계자는 21일 올해 2분기 실적 발표 후 가진 실적 설명회에서 "전장 부문에서는 급성장이 예상되는 커넥티비티 통신모듈을 준비 중에 있다. 인포테인먼트와 텔레매틱스에 강점을 가진 하만과 협업을 논의하고 있으나 구체적인 내용은 밝힐 수 없다"고 말했다.

그러면서 "신규 차량 내 탑재 확대가 예상되는 무선충전 모듈에 대한 OEM 협력 요청이 있어 장기적으로 성장 가능한 분야로 보고 협력을 확대할 것"이라고 설명했다.

삼성전기는 3분기부터 애플에 OLED(유기발광다이오드)용 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)을 공급할 예정이다.

삼성전기 관계자는 "상반기에 베트남 공장의 캐파 증설을 완료했고, 7월부터 고객으로부터 양산 T/O를 입수해 양산 중에 있다"면서 "하반기에는 설비 생산성을 올리고 수율 개선으로 생산 캐파를 추가 확대할 예정"이라고 말했다.

RF-PCB 매출을 확대해 HDI(스마트폰용 메인기판) 사업 수익의 교두보가 될 수 있도록 추진해 사업 턴어라운드 발판을 마련할 것이라고 강조했다.

이와 함께 3분기에는 갤럭시 노트8이 출시될 예정으로 삼성전기 전 사업부문의 주력제품 공급이 확대되고, 중화거래선에 대한 듀얼카메라, MLCC(적층세라믹캐패시터) 등의 판매 확대가 예상된다고 삼성전기는 기대했다.

이를 통해 3분기에도 실적 개선이 가능하다고 전망이다. 아울러 하반기에는 중화권 매출 비중을 30%까지 확대하도록 노력하겠다고 덧붙였다.

3분기에 초도 양산을 시작하는 FO-PLP(Fan Out-Panel Level Package) 사업에 대해서는 "소형 IC를 시작으로 향후 AP(애플리케이션 프로세서) 등으로 추가 투입을 검토하고 있고, 2018년 AP향으로 이미 추가 투자에 들어갔지만 양산 시기는 아직 정해지지 않았다"고 설명했다.

그러면서 "일반 IT용뿐만 아니라 메모리, 자동차까지 확대할 예정이고, 추가 투자는 순차적으로 이뤄질 것"이라고 말했다.

MLCC 시장에 대해서는 "초고용량 중심으로 수급이 매우 타이트하다"면서 "필리핀 신공장 중심으로 공급 능력 확대를 적극적으로 추진하고 있다. 일부 업체가 판가를 인상하는 동향이 나타나고 있다"고 말했다.

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