(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = SK하이닉스가 연내에 D램과 낸드플래시 모두 캐파(생산능력) 증가를 계획하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스 경영지원총괄 이석희 사장은 25일 올해 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스 콜을 통해 "D램 공정 전환만으로 시장 수요 증가를 충족할 수 없기 때문에 신규 캐파 증가를 통해 수요를 충족할 수밖에 없다"며 이같이 말했다.

이 사장은 "M14 공장 2층의 낸드플래시 공장은 50% 정도 설비가 차 있고, 생산은 3분기부터 시작돼 3분기에 실제 낸드 빗그로스(비트단위 환산 출하량)에 기여할 계획"이라고 말했다.

그는 그러면서 "이미 발표한 신규 공장 건설과 관련해 D램은 중국 우시, 낸드는 청주에 신규 팹을 진행하고 있다. 공장 완공 시기는 빨라야 내년 4분기가 될 것"이라고 덧붙였다.

상반기에 입고 기준으로 5조원 정도의 설비투자가 진행됐고, M14 공장의 3D 낸드 설비와 D램 캐파 보충 투자가 가장 컸다고 이 사장은 덧붙였다.

작년 대비 올해 D램 캐파는 3~5% 증가할 것으로 보이며, 올해 설비투자(캐펙스) 규모는 일부 상향을 검토하고 있다고 이 사장은 말했다. SK하이닉스는 올해 캐펙스를 당초 7조원 수준으로 예상한 바 있다.

3분기 D램 출하 증가율은 10% 초반, 낸드는 20% 중반으로 예상했다. 올해 전체로는 D램은 20% 초반으로 시장과 비슷한 수준이며, 낸드는 20% 초반대로 시장평균보다 약간 낮은 수준이라고 SK하이닉스는 덧붙였다.

주주환원정책과 관련해 이 사장은 잉여현금흐름의 20~30%는 배당금으로 계획하고 있다면서도 "올해 전체 투자계획의 일부 변경이 예상되고, 도시바 딜과 관련된 부분의 불확실성을 고려해 하반기에 전반적인 주주환원 정책을 검토할 것"이라면서 "배당 외에 자사주 매입 등은 검토하지 않고 있다"고 말했다.

3D(3차원) 72단 낸드 제품에 대해서 SK하이닉스 관계자는 "단품의 경우 내부 인증 완료해서 현재 샘플링을 진행 중이며 72단 3D 낸드 기반으로 하는 모바일 제품과 클라이언트 SSD 제품은 늦어도 이번 분기말 개발을 완료해 연내 매출에 기여할 것으로 예상된다"고 설명했다.

엔터프라이즈 SSD는 고객 인증에 상대적으로 시간이 길게 걸려 내년 중반 이후에 매출 기여를 예상했다.

smjeong@yna.co.kr

(끝)
저작권자 © 연합인포맥스 무단전재 및 재배포 금지