네트워크ㆍ그래픽카드 시장까지 공급 확대



(서울=연합인포맥스) 정선미 기자 = 삼성전자가 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리) D램' 양산 규모를 빠르게 늘리고 있다고 18일 밝혔다.

슈퍼컴퓨터(HPC) 시장 뿐만 아니라 네트워크나 그래픽카드 시장까지 공급이 본격적으로 확대된 데 따른 것이다.

삼성전자는 작년 6월에 8GB HBM2 D램 양산을 시작했다. 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척한 데 이어 기존 고성능 그래픽카드 시장까지 프리미엄 D램 활용처를 확대해왔다.

8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램의 전송 속도보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하다. 20GB 용량의 UHD(초고화질)급 영화 13편을 1초에 전송할 수 있는 속도다.

이 D램에는 삼성전자의 '초고집적 TSV 설계'와 '발열 제어 기술' 등 850여 건의 핵심 특허가 적용됐다.

1개의 버퍼 칩 위에 8Gb(기가비트) HBM2 D램 칩(20나노 공정 기반) 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5천개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 'TSV 접합볼'로 수직 연결한 것이 초고집적 TSV 설계 기술이 적용된 것이다.

또 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 발열 제어 기술도 개발해 적용했다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 한재수 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"고 말했다.

삼성전자는 글로벌 IT 고객의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 이 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기에 그 비중을 50% 이상으로 늘릴 계획이다.





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