(서울=연합인포맥스) 장용욱 기자 = 애플이 자사의 스마트폰에 삼성전자가 생산한 시스템 반도체를 다시 탑재할 전망이다.

15일 관련 업계에 따르면 애플은 오는 2015년 하반기에 출시될 예정인 아이폰7에 삼성전자가 생산한 '애플리케이션 프로세서(AP:스마트폰의 CPU)'를 채택할 것으로 알려졌다.

애플은 지난 2007년부터 삼성전자로부터 AP를 공급받았지만, 내년 출시 예정인 아이폰6에 탑재될 '20나노 AP'는 대만 업체인 TSMC로부터 공급받기로 했다.

이를 두고 업계에서는 애플이 스마트폰 관련 특허를 놓고 치열한 특허분쟁 중인 삼성전자에 대한 보복 차원에서 AP 공급 업체를 변경한 것으로 해석했다.

그러나 애플이 잠시 중단됐던 AP 거래관계를 내후년부터 다시 복원키로 한 것은 삼성전자가 내놓은 제품의 성능 때문으로 분석된다.

애플이 2015년부터 탑재하기로 한 삼성전자의 AP는 '14나노 핀펫(FinFET)'이라는 첨단 공정으로 생산될 예정이다.

여기서 '핀펫' 기술이란 반도체를 구성하는 트랜지스터 구조에서 누설되는 전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 만드는 것을 뜻한다.

이를 통해 이 제품은 기존의 '20나노 AP'에 비해 동일 전력 수준에서 40% 이상 높은 성능을 낼 수 있다.

삼성전자는 앞으로 내놓을 스마트폰에는 이 AP를 채택할 가능성이 매우 크다.

결국 스마트폰 시장에서 삼성전자와 경쟁 중인 애플로서도 성능이 우수한 이 AP를 채택하지 않을 수 없는 것이다.

이 때문에 최근 월스트리트저널도 "애플이 삼성전자 부품을 사용하지 않고서는 고품질의 아이폰과 아이패드를 적기에 제작하기 어려울 것"이라고 분석하기도 했다.

업계 관계자는 "삼성과 특허 분쟁으로 사이가 벌어진 애플은 최대한 삼성 부품을 배제하려는 전략을 쓰고 있다"며 "그러나 삼성 부품의 성능이 좋다면, 경쟁을 위해서라도 그 부품을 쓰지 않을 수 없을 것"이라고 설명했다.

이에 대해 삼성전자 측은 "개별 회사와의 향후 부품 공급에 대해서는 확인하기 어렵다"고 말했다.

yujang@yna.co.kr

(끝)
저작권자 © 연합인포맥스 무단전재 및 재배포 금지