복잡한 본딩 과정 통합해 시간 단축·운영 효율성↑
(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 세계적인 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(어플라이드)가 로직·메모리 혁신을 가속할 세 가지 신기술을 선보였다.
특히 어플라이드는 차세대 칩 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩 과정을 하나로 통합한 제품을 공개했는데, 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 반도체 개발에 기여하겠다고 강조했다.
어플라이드는 26일 강남구 한 호텔에서 기자간담회를 열어 키넥스 본딩 시스템, 센츄라 엑스테라 에피 시스템, 프로비전 10을 소개했다.
최근 반도체의 성능과 전력 효율을 끌어올리기 위해 여러 칩렛을 하나로 결합하는 첨단 패키징 기술이 주목받고 있다. HBM을 제조할 때도 효과적인 패키징이 결정적이다.
이번에 어플라이드가 공개한 키넥스는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 필요한 여러 단계를 단일 시스템으로 통합한 장비다.
현재 HBM을 적층할 때는 D램 칩 사이에 범프를 만든 뒤 열과 압력을 가해 붙이는데, 하이브리드 본딩은 범프 없이 칩 표면을 바로 접촉하는 것이 차이점이다. 기존 기술 대비 칩의 성능과 열효율을 높일 수 있다.
어플라이드 관계자는 "패키징이 복잡해질수록 하이브리드 본딩은 사용돼야만 하는 기술"이라며 "HBM 주요 제조사 3곳(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)이 모두 개발하고 있다"고 말했다.
어플라이드는 네덜란드 장비 제조사 베시와 협력해 복잡한 본딩 과정을 하나로 정리했다. 그 덕에 기존에 13시간 걸리던 시간을 1시간으로 단축할 수 있고, 팹 운영에 동반되는 리스크도 줄일 수 있다고 강조했다.
이어서 선보인 엑스테라는 정밀도를 극대화한 증착 장비다. 2나노미터(㎚) 이하 첨단 공정에서 게이트-올-어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 구현하는 데 사용된다.
계측 시스템 프로비전 10은 기존 기술 대비 나노스케일 이미지 해상도를 50% 높이고 이미징 속도를 10배 빠르게 개선했다. 2나노 이하 로직, HBM 공정에 필수적인 도구다.
어플라이드는 세계적으로 다수의 로직, 메모리, 후공정 고객사들이 이날 소개한 장비들을 사용하고 있다고 밝혔다.
박광선 어플라이드 코리아 대표는 "메모리가 AI(인공지능)의 큰 한 축을 담당하고 있다"며 "2026년은 어플라이드가 많이 성장하는 한 해가 될 것"이라고 말했다.
어플라이드머티어리얼즈는 미국에 본사를 둔 반도체·디스플레이 장비 제조사다. 지난달로 끝난 회계연도에 역대 최대 매출액인 284억달러(약 41조원)를 기록했다.
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