한미반도체, 후공정 장비업체 인수 추진…파운드리 공정 초고도화
한미반도체, 후공정 장비업체 인수 추진…파운드리 공정 초고도화
  • 최정우 기자
  • 승인 2021.01.19 09:55
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(서울=연합인포맥스) 최정우 기자 = 반도체 장비 제조업체 한미반도체가 패시베이션(Passivation) 공정 장비를 개발하는 에이치피에스피(HPSP) 인수에 나섰다.

글로벌 반도체 파운드리 공급 부족, TSMC와 삼성전자의 공정 확대 국면 등과 맞물려 한미반도체 초정밀 장비에 대한 수요가 더욱 커질 것으로 전망된다.

19일 금융투자업계에 따르면 한미반도체는 현재 크레센도 PE 계열 펀드가 지배하고 있는 HPSP 인수를 위한 작업을 진행 중이다.

인수대상 기업에 대한 조사(실사)와 양 측간 의사 조율이 마무리 단계에 들어가면서 인수 절차도 막바지에 다다른 것으로 전해진다.

지난 2017년 설립된 HPSP의 모태기업은 풍산의 자회사였던 PSMC(구 풍산마이크로텍)의 캘리포니아 지사로 알려졌다.

현재 이 기업의 최대주주는 크레센도 PE 계열 펀드다.

크레센도 PE는 지난 2013년과 2016년 한미반도체 교환사채 발행과 관련 공동투자자로 참여한 바 있다. 이번 HPSP 매각도 한미반도체에 대한 투자의 연장선으로 풀이된다.

현재 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 초미세화 선단 공정(3, 5, 7㎚)을 운영할 수 있는 기업은 전 세계적으로 TSMC와 삼성전자뿐이다.

한미반도체는 두 회사 모두에 파운드리 공정 장비를 제공하고 있다.

한미반도체의 지난해 영업이익은 663억5천400만원(잠정)으로 전년대비 361.1% 증가했다.

이 기간 매출액은 2천557억4천100만원으로 114.6% 늘었으며, 이는 1980년 설립 이후 최대실적이다.

HPSP는 반도체 칩 표면에 보호막을 코팅하는 후공정인 패시베이션에 특화된 회사다.

패시베이션 공정은 고압수소 등 반도체용 특수가스를 이용해 칩 구동 속도를 감소시키는 요소를 전기적으로 비활성화시킨다.

최근 초미세 비메모리 수요가 급증하면서 초정밀 패시베이션 공정에 대한 니즈는 더욱 커지는 상황이다.

글로벌 파운드리 시장은 5G와 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 4차산업혁명과 맞물려 2025년까지 연평균 5% 이상 성장할 것으로 기대된다.

반도체 업계에 따르면 글로벌 파운드리 시장 규모는 올해 690억 달러를 시작으로 2023년 770억 달러, 2025년 830억 달러로 예상된다.

최근 글로벌 팹리스 회사들의 초미세화 파운드리 공정에 대한 수요 급증에 따라 TSMC와 삼성전자도 앞다투어 공정 증설에 나서고 있다.

TSMC의 올해 설비투자액(CAPEX)은 250억∼280억달러(한화 약 27조∼31조원)로 이는 지난해 집행한 172억달러는 물론, 전문가들이 예측한 설비투자액 추정치(190억∼200억달러)를 뛰어넘는 금액이다.

업계는 TSMC의 올해 투자 확대 계획에는 현재 첨단 공정의 외주화를 검토하고 있는 인텔의 물량이 포함됐을 것이라는 관측이 지배적이다.

증권업계 한 관계자는 "한미반도체가 HPSP 인수로 패시베이션 공정 장비 기술을 확보하면 초미세 파운드리 수요에 따른 글로벌 반도체 장비 시장 장악력을 확대할 수 있을 것"이라고 진단했다.

크레센도 PE 관계자는 "인수·합병건과 관련해서는 외부 공개를 하지 않는 것이 기본 방침"이라고 설명했다.

한미반도체 관계자는 "인수와 관련 딜은 사내 보안 사안이라 확인해줄 수 없다"고 말했다.

jwchoi2@yna.co.kr

(끝)

본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 09시 52분에 서비스된 기사입니다.

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